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ME7156是一种可返工、氧化铝填充、电绝缘和热传 导环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性,能够粘接高度不匹配的CTE材料(即氧化铝-铝、硅-铜)。由于这种材料具有较高的热导率,因而可用于粘接大面积的芯片和元件。..
ME8456-DA 是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂,适用于芯片粘接应用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料(如氧化铝与铝、硅与铜)时具有出色的柔韧性。它已被证明能很好地用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片。铝基板上的大批量芯片粘接已被证明能承受热循环和冲击超过 1000 次。即使在最恶劣的测试条件下,湿度敏感性也得到了提高。..
S186E坡口机非常适于焊接我们的坡口机专业提供慢速磨削,比气割坡口更加有效。 特点:无振动,无热 ,无油烟,没有灰尘 我们使用标准的硬质合金刀片自由清洁自由边毛刺 可调切削深度 可变角度15 ° - 45 ° 倒角角度60 ° - 90 ° 操作简便 自支撑工件上 包含管道坡口附件..
PMD3530磁座钻-卧式磁性钻孔机我们*新的令人难以置信的磁性钻孔机方便携带,是传统磁性钻孔机办不到的。虽然总高度只有198毫米,但切销能力可达外径35mm x 深度30mm, 不需特殊的穴钻。..
。理想的只有18厘米的狭窄spaces.The高度使得这款机器适合,即使在狭小的地方。一个连续的内部冷却系统是这款机器的标准附件。对于所有可用的切削油。请访问我们的网站我们的切削油部分。 FE36S磁座钻..
钻头转换接柄 通用柄转直柄 直柄转通用柄 加长5mm直柄 加长10mm直柄 FEIN转直柄 螺纹柄转直柄 19mm D.O.C.双削平柄 转换到 B16莫氏锥度 FEIN快速柄 转换到 B16莫氏锥度 快速柄 转换到 B16莫氏锥度 莫氏2#锥柄 螺纹接口钻孔深度50mm D.O.C. 带内冷却装置 莫氏2#锥柄 19mm D.O.C.双削平柄接口钻孔深度50m..
This is one component epoxy for Flip-chip underfilling...
ME8456是一种可返工的、纯银填充的、导电和导热的柔性环氧糊状粘合剂。对于具有高度不匹配CTE(即氧化铝与铝、硅与铜)的粘结材料,它表现出ZHUO越的灵活性 。由于其能够结合具有高度失配CTE的材料,因此非常适合于大面积管芯连接和衬底连接等应用。符合Mil Std 883和NASA-ESA排气要求..
产品名称:军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气应用点: 芯片粘接要求:耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气..
唐山雷麒科技是一家唐山的医药研发公司。于2015年成功研发出了排痰药,并用于临床,针对危重患者,一次成功。并于2017年申报了发明专利。2018年注册了公司。于2020年通过实质审查。几年来一直奔走在..
HECK9000型钢板坡口机非常适于焊接我们的坡口机专业提供慢速磨削,比气割坡口更加有效。 特点:无振动,无热 ,无油烟,没有灰尘 我们使用标准的硬质合金刀片自由清洁自由边毛刺 可调切削深度 可变角度15 ° - 45 ° 倒角角度60 ° - 90 ° 操作简便 自支撑工件上 包含管道坡口附件 ,功率1100W,只有24KG ..
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